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【轉知】經濟部產業發展署委託亞洲大學辦理「微電子感測封裝工程師實務演練學程」人才培育專班

亞洲大學-115年度半導體國際連結創新賦能計畫
亞洲大學-115年度半導體國際連結創新賦能計畫
  • 市府分類: 宣導活動
  • 最後異動日期: 2026-05-12
  • 發布日期: 2026-05-12
  • 發布單位: 臺中市就業服務處
  • 點閱次數: 14